一、pcb爆板测试方法？

1、PCB板人工目测

使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作。

优点：低的预先成本和没有测试夹具；

缺点：目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行；

2、PCB板在线测试

通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，已有针床式测试仪和飞针测试仪等几种测试方 法。

优点：每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。

缺点：需要测试夹 具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。

3、PCB板功能测试

功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。

4、自动光学检测

也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新 的确认制造缺陷的方法。

5、自动X光检查

利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生 的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是目前测试球栅阵列焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。

优点：能够检测BGA焊接质量和嵌入式元件，高精度产品内部情况;

缺点：成本高；

6、激光检测系统

它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术 己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。

优点：快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问；

缺点：初始成本高、维护和使用问 题多是其主要缺点；

二、pcb板短路怎么找问题？

　　一、电脑上打开PCB设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。

　　二、如果是人工焊接，要养成好的习惯：

　　1、焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;

　　2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;

　　3、焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件)，就不容易查到。

　　三、发现有短路现象。拿一块板来割线(特别适合单/双层板)，割线后将每部分功能块分别通电,逐步排除。

　　四、使用短路定位分析仪器

　　五、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板(4层以上)，因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。

　　六、小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容(103或104)，数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。

三、PCB锣板注意哪些问题？

主要注意的是 打销钉位，这一步没做好，严重的会导致产品报废，轻些的需要重复的返工。

然后是锣刀，这个要根据工程部的指示，结合自己的经验，选取适当的锣刀，保证产品的尺寸公差！

再者是销切速度，这个完全凭借个人经验，速度快了，很容易断刀，速度慢了影响工作进度！以上是我个人的经验，请参考

四、pcb锣板爆边怎么办？

如果PCB锣板爆边了，需要及时处理，否则可能会影响后续的工艺流程。处理方法可以有以下几种：

1. 使用胶带或者其他材料对爆边部分进行加固，保证其不会继续破裂或者碎裂。

2. 如果爆边部分不是很严重，可以使用锉刀或者砂纸对其进行磨平，使其表面光滑，以便后续工艺的进行。

3. 如果爆边非常严重，可能需要重新制作PCB锣板。

五、环氧玻璃布板吸潮能用几年？

五年以上。环氧玻璃布板是一种层压板，是一种绝缘材料，也是一种玻璃钢，应用范围比较广阔，常被用于电子，电器，机械上的绝缘部件，它并不是一种单纯的玻璃板。

　　采用环氧树脂粘合而成加温加压制作，型号为3240，在中温下机械性能高，在高温下电气性能稳定。具有高的机械和介电性能较好的耐热性和耐潮性。耐热等级F级（155度）。

一般常见的颜色有黄色，红色，白色等等，其常规规格：1000mm*2000mm。

六、pcb线路板爆光部门有什么危害？

里面的曝光机用的是紫外线灯，紫外线对人的眼睛和皮肤伤害很大，有一些老旧的设备露光很严重，这个要注意防护。

另外是紫外线会产生臭氧，曝光机一般都没有将这些排到室外的，他对人的呼吸系统有一定的损伤。再有就是曝光灯里面是有水银的，如果出现炸灯等问题，水银就会跑出来在空气中，水银是重金属，对人的伤害是很大的。紫外光还有可能诱发一些变异，所以怀孕的最好不要在这样的环境

七、pcb喷锡时板边爆板原因有哪些？

PCB喷锡板边爆板原因可能如下：

1，CCL在开料时受到外力拉扯、撞击，板边受损，有轻微的分层，且发现不了。

2，经过湿制程的酸碱，受损部位近一步损坏。

3，经过电镀，特别是走正片的板子，在电镀时又将板边镀上一层铜，而受损部位会有一部份水气与空气被包裹在里面。

4，在喷锡时遇到高温，水气与空气受温度影响迅速膨胀，从而将板材拉会层。

5，喷锡重工，喷锡温度等也会影响，建议用水平喷锡且喷成型以后的小PCS会好很多。

6，如果整板不规则爆板，则板材质量问题可能要大些，单单板边的话，就是以上5种原因。

八、pcb板烧坏大概是什么问题？

、PCB质量太过低劣（某些极低端的纸板有这个情况），铜箔本身的阻抗过高，走线略偏细电流略大就可能烧断。

2、过流严重，这个包括负载短路，雷击，设计不良等因素。过高的电流在短时间积聚了过高的热量导致铜箔熔断。

九、PCB板翘曲的问题应该怎么解决？

1.敷铜皮尽量均匀。

2.器件布局尽量均匀。

3.选用高TG的板材。

4.板卡做功耗分析及热仿真。

十、维修pcb板时怎么知道哪里出问题？

测量电压法

当出现过流保护，不要急着拆卸元器件，先确认各个芯片的电源引脚电压情况，看是否在正常范围。之后再依次检测参考电压、工作电压等。比如：硅三极管在导通时，BE结的电压会在0.7V左右，CE结则一般在0.3V或更小值。当测试的时候发现BE结电压高于0.7V(这里排除达林顿等特殊三级管)，那么就有可能是BE结开路。依次方法，检查各点电压就能排除故障。